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HT-DR Series 導熱凝膠

HT-DR Series 導熱凝膠
產品詳情

▍產品描述

導熱凝膠是以硅樹脂為基材,添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成,并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料,按1:1(質量比)混合后固化成高性能彈性體,隨結構形狀成型,具備優異的結構適用性和結構件表面貼服特性。導熱凝膠這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點,較好的彌補了二者的弱點,特別適合空間受限的熱傳導需求。

性能特點

  1. 優異的導熱性能,更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常小的厚度,薄至0.1mm,使傳熱效率顯著提升。在設備組裝過程中具有良好的自適應性,兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。既提供了高保障的散熱系數,也為電子產品(尤其是需要高散熱產品)在使用過程中的穩定起到保障作用,提高性能及壽命。

  2. 優越的電氣性,耐老化、抗冷熱交變性能(可在-50~200℃長期工作)、電絕緣性能,防震、吸振性及穩定性,增加了電子產品在使用過程中的安全系數。

  3. 連續化作業優勢。操作方便,可手動施膠也可機械施膠。常用的連續化使用方式是定點定量控制的機械點膠,滿足任何工作環境及工況場所,節省人工同時也提升了生產效率。

應用領域

手機通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、高性能服務器、通訊系統設備。導熱凝膠也可應用在手機處理器當中,這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好,熱傳導會更加迅速。

技術指標

規格

單位

規格值

試驗標準

顏色Color

/

常規/可調

visual

擠出速度

Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice   90psi)

g/min

6

/

比重Specific   Gravity

g/cm3

3.3

ASTM D792

體積電阻Volume   Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

導熱系數Thermal   Conductivity

W/mK

5.0

HOT DISK

擊穿電壓Breakdown   Voltage

KV/mm

10

ASTM D149

介電常數Dielectric   Constant

1

8.0

ASTM D150

最小界面厚度 BLT   Thickness

mm

0.08

ASTM D374

使用溫度Application temperature

-50~200

/

存放時間shelf   life

month

12

/

硅氧烷揮發 Siloxane   Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

熱膨脹系數Coefficient of Thermal Expansion

ppm/K

140

/

阻燃性 Flammability

UL94

V-0 Equivalent

/

-應用場景-

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